服務項目

IC 燒錄

• 支援IC類別：
          EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、
          MPU/MCU等。
• 支援IC封裝：
          DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、
          QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN等。
• IC廠牌：
          美(měi)、日、台、歐系各大(dà)廠牌（詳見河(hé)洛每周更新網頁）
• 機台：
          使用(yòng)河(hé)洛AT3-300系列60餘台，可(kě)支援Tray、Tube、Tape等 I/O Media，
          日產能＞500K，生產流程皆受到嚴格的(de)控管，以確保服務品質與產出。

IC打印

• 提供各種顏色的(de)打點或至多(duō)4字的(de)打印服務
• 機台：鐳射機/自動打印機30餘台

拆帶/打帶

• 庫存各型Carrier與Cover Tape配合各式IC封裝拆帶、打帶前嚴格的(de)外觀檢驗
• 可(kě)提供客製化(huà)的(de)Carrier Tape

3D光(guāng)學掃腳檢驗

• TSOP 封裝
• TSOP 封裝
• BGA 封裝
• QFN & QFP 封裝

烘烤/真空包裝

• 依客戶需求提供烘烤老化(huà)試驗提供真空及濕度檢測紙特殊包裝

客製化(huà)服務

• 可(kě)依客戶特殊產品設計專屬燒錄機台並提供使IC量產的(de)完整服務方案

服務產能預設標準

• 平均時間：3.0秒／顆
• 作業效能：85％
• 作業時間：12小時／天